晶圆厂产能遭哄抢 利好上游晶圆制造供应链

本土晶圆厂先进制程的产能扩张和技术逐步成熟，为国产设备提供了更好的验证试用平台和进口替代机会。据中国电子专用设备工业协会数据，2019年上半年国产设备在集成电路生产线设备市场占比达到10%左右。

苹果AirPods的热销彻底点燃了消费市场对TWS（真正无线立体声）耳机的热情，其蓝牙主控芯片目前也供不应求，价格飙升。

这主要是由于半导体器件基础性原材料晶圆的产能满载，晶圆厂商背负着巨大的供货压力。

随着去年下半年市场对5G需求的增加，加上苹果iPhone11系列销售优于预期，半导体生产链订单触底回升。

天风证券(7.360, 0.00, 0.00%)在研报中表示，由于苹果、华为、AMD以及高通客户的订单增多，尤其是华为麒麟990、苹果A13两款产品处于备货期，台积电7nm晶圆订单大幅度增长导致产品供不应求。除7nm外，多数芯片厂商出货的主力制程，如16nm、12nm、10nm，产能也已陷入满载状态。由于订单堆积，台积电部分订单延迟交货，并且延迟时间长达100天之久。

里昂证券表示，亚洲8英寸晶圆代工供不应求，不仅是台积电，联电、中芯国际（00981.HK）等厂商也面临相同情况。主要原因在于，包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机拉货等都在让整体晶圆需求大增，包括台积电等厂商都会因此受惠。

中芯国际、先锋、华虹半导体（01347.HK）等企业受需求影响也提高了产能。事实上，去年二季度起，大陆自主晶圆厂已进入投产高峰，多个晶圆产线投产也带来了相关设备的采购潮。

晶圆厂产能遭哄抢

“现在的工作就是和上游晶圆厂要产能，下单也要非常果断。”国内的一家TWS耳机厂商对记者表示，市场不等人。

去年圣诞前夕，苹果新款AirPods Pro耳机就已经在美国全网售罄。分析机构Counterpoint Research预测，去年全球TWS耳机出货量为1.2亿副，光是第四季圣诞旺季就能卖出4250万副，几乎追上2018年全年出货量水平。

而今年，随着投入TWS耳机的品牌越来越多，以及苹果AirPods换机潮来临，Counterpoint预计2020年TWS耳机出货量将跃升至2.3亿副，年增率高达91.6%，有望重现2009到2012年智能手机的爆发性成长。

此前，由于本土芯片厂商的推动，TWS耳机蓝牙主控芯片的价格一路下滑，但在最近几周，情况出现了反转。据业内人士透露，TWS耳机蓝牙主控芯片价格在经历了暴跌后开始触底反弹，目前比低谷时的价格已上涨了三四倍，究其原因主要在于上游代工厂商的产能满载，导致了缺货潮。

缺货潮也让上游晶圆厂商的代工压力增大，而这种压力将会持续到今年一季度。

除了TWS耳机带来的蓝牙主控芯片的火热之外，CMOS Image Sensor（CIS，互补金属氧化物半导体图像传感器）需求的上升也给上游晶圆厂商的产能带来挑战。

2018年以来，CIS市场持续火热。随着智能手机搭载的摄像头个数的持续增加，这种情况更是愈演愈烈。Apple的2016年机型iPhone7 Plus搭载了双摄像头，而后华为手机开启了“三摄像头战略”。现在，主要的智能手机厂家都相继在高端、中低端手机方面投入多摄像头机型。据调研机构预估，在2020年的手机销售总数中，搭载双摄像头（以及更多摄像头）的手机占比约为72%（2019年约为52%），搭载三摄像头（以及更多摄像头）的比例高达29%。

此外，行业研究机构HIS Markit指出，随着政府和企业加大对安全网络的投资，到2021年全球将有逾10亿监控摄像头，CIS需求增长可观。而在这些应用背后，将带动索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原厂以及台积电、中芯国际、华虹宏力和武汉新芯等晶圆代工厂的业绩增长。

在IHS Markit公布的2019年第三季度全球前十半导体榜单中，索尼去年三季度的营收环比增长了41.5%，从上一季度的第15一跃到第9。而受到需求扩大的影响，包括索尼、三星以及SK海力士在内的CIS供给厂商也相继加速提高产能。

里昂证券表示，如今有些下游厂商绕过供应商直接找上晶圆厂，而三星本身的晶圆代工厂产能也几乎满载，这也是前所未有的情况，预计将会把部分订单转向12英寸晶圆厂。台积电所收到的订单已超过2020年总产能，若客户不先果断下手为强，基本上已经分配不到产能。

里昂证券亚洲科技产业部门研究主管侯明孝认为，台积电产能供不应求程度比历史上任何时候都严重许多。此外，2017和2018年需求十分强劲的车用与工业需求目前还相当疲软，一旦复苏，产能需求势必更为紧张。

利好上游晶圆制造供应链

晶圆制造的主体可分为IDM（国际整合元件制造商）企业和晶圆代工厂，IDM巨头主要在美国，我国主要是代工厂。

据IHS的统计，全球硅晶圆代工行业营收2017年达到573亿美元，2012~2017年复合增长率达10.8%。数据显示，纯晶圆代工产能占比由2012年的24.1%增长至2017年的34.0%。预计2018~2020年，晶圆代工行业收入增速将维持在8%左右。

事实上，中国大陆晶圆代工需求增长远超全球其他地区。2018年，中国纯晶圆代工市场规模大涨41%，所占总份额增长了5个百分点，达到了19%。从全球来看，仅次于美洲居第二位。招商银行(37.580, 0.00, 0.00%)研究院表示，中国大陆市场基本上推动了整个纯晶圆代工市场的增长。

机构认为，大陆半导体供应链本土化势不可挡。“在晶圆代工领域，中国正处于晶圆制造产能扩张的历史性阶段，逆周期投资是中国半导体设备需求韧性和成长性较强的重要支撑。”华泰证券(20.310, 0.00, 0.00%)在一份研报中表示，中国大陆作为全球最大半导体消费市场，消费重心一定程度上也牵引产能重心转向中国，同时叠加国家战略支持，全球产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，2019到2021年中国本土企业有望成为晶圆厂建设的主力。

2018年以来，已有多个晶圆产线投产，这意味着大陆晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。

目前，以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本土半导体制造企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND存储芯片、DRAM存储芯片领域布局先进制程产能，是中国半导体制程工艺技术走在最前沿的企业。

中芯国际全球销售与市场资深副总裁彭进此前曾表示，中芯国际的产能仍在持续扩充，需求主要与智能手机像素增加和手机摄像头数量增加有关。目前，全球前五大摄像头供应商有3家将中芯国际作为主要代工厂，其中包括日本最大的一家，以及一家中国最高端的CIS供应商。

受益于晶圆厂建设快速推进，华泰证券表示，2020年中国大陆半导体设备市场规模有望跃居全球之首。

本土晶圆厂先进制程的产能扩张和技术逐步成熟，为国产设备提供了更好的验证试用平台和进口替代机会。据中国电子专用设备工业协会数据，2019年上半年国产设备在集成电路生产线设备市场占比达到10%左右。

方正证券(8.670, 0.00, 0.00%)在研报中表示，2019年二季度起大陆自主晶圆厂进入投产高峰，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。预计2019~2022年中国大陆半导体设备总投资在700亿美元左右，相比2018年的120亿美元有很大增长空间。此外，晶圆厂本身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率的提升。国产设备中，北方华创(88.000, 0.00, 0.00%)（002371.SZ）与中微公司(92.400, 0.00, 0.00%)（688012.SH）将引领国产替代。