芯华章公布完成数亿元B轮融资（芯华章 20亿）

11月28日消息，近日系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

面对新兴技术环境下，系统应用创新在验证规模、效率和完备性等方面提出的巨大挑战，芯华章以终为始，打造了统一底层架构的智V验证平台和全流程数字验证工具链，以自动化、智能化快速迭代为目标，为用户提供从系统级到电路级的敏捷验证方案，助力缩短从芯片到系统的产品上市周期。