登陆科创板成基带芯片第一股 翱捷科技乘势飞向更高“芯天地”

翱捷科技董事长 戴保家

1月14日，翱捷科技登陆科创板，成为A股基带芯片第一股。在上市前夕，翱捷科技创始人、董事长戴保家接受上海证券报记者专访时表示，随着通信制式和标准不断演进，手机基带芯片市场呈现出大容量、高门槛等特征，5G则给基带芯片带来更多机遇。登陆科创板后，翱捷科技将跑得更快。

基带芯片前景远大

行至无人处，风景是绝美——戴保家对这句话感触尤深。

众所周知，在手机通信芯片中，基带芯片研发难度最大。在戴保家决定进军基带芯片时，连老牌芯片公司博通都宣布退出这个市场，基带的门槛和研发难度之高可想而知。

“步入4G时代，全球基带芯片市场逐步走向寡头化，博通在2014年6月退出基带市场，翱捷科技则成立于2015年4月。”回忆起往事，戴保家表示，那时，智能手机市场已是风起云涌，中国成为最大的智能手机生产市场，但基带芯片却被高通、Intel、美满（Marvell）等公司把控。业界期望市场出现更多中国基带芯片公司。

基带芯片研发的难点在哪里？

“基带芯片研发涉及半导体芯片设计、移动通信标准协议两大领域的知识，同时也要用到电源管理、低功耗、射频、数模电路等方面技术……”提及研发，戴保家打开了话匣子。除了技术本身难度大，基带芯片还牵扯到多模态，要完整支持从2G到4G再到5G的通信制式，更是难上加难。

如何后发先至？走超常规路径！戴保家介绍，从2G开始研发所有制式的基带芯片，可能需要7至8年甚至更长时间。为加速追赶，翱捷科技先后收购了Alphean、江苏智多芯、Marvell移动通信部门、智擎信息，迅速完成了原始技术积累。尤其是收购Marvell移动通信部门，加速了翱捷科技4G芯片的研发，奠定了5G芯片研发的基础。

伴随收购，翱捷科技快速壮大。2018年至2020年及2021年1至9月，公司的营收分别为1.15亿元、3.98亿元、10.81亿元、14.33亿元。截至2021年6月，翱捷科技拥有11项核心技术、119项专利、59项集成电路布图设计和14项计算机软件著作权，公司已量产超25款芯片。实力担当，翱捷科技也吸引了阿里网络、义乌和谐、深创投、华登国际、武岳峰资本等知名创投。

翱捷科技未来能飞多高？戴保家充满信心。他援引Strategy Analytics的数据表示，2020年全球基带芯片市场约为266 亿美元，翱捷科技2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额仅为0.51%，成长空间广阔。

基带之外的N种能力

“4G市场还在增长，5G有望在今年开始推广。”提及未来的增长点，戴保家表示，公司在4G市场还有巨大的开拓空间；公司的5G基带芯片已经完成流片，今年进入推广期。

在戴保家看来，万物互联时代，物联网市场比手机通信市场更大。“基于大带宽、低时延、超大链接量，以及未来的物联网R17版本的5G，5G物联网的市场空间很大。”翱捷科技已推出物联网用5G蜂窝芯片。

基于翱捷科技丰富的蜂窝+非蜂窝技术及产品布局，戴保家给翱捷科技的定位是：做一家通信芯片平台型公司，进入更多下游应用领域。

翱捷科技做平台的实力如何？戴保家介绍，从技术角度看，基带芯片就是一颗大SoC（系统级芯片），用到的射频技术、低功耗技术、电源管理技术等均由公司自主研发设计，任何一项都可以发展出一条单独的芯片产品线，甚至支撑一家独立的公司；从下游应用领域看，公司的各类芯片产品不仅可用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场，还可用于以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。

“比如，我们于2019年推出了WiFi产品，并进入美的集团供应链。”对于非蜂窝物联网芯片业务，戴保家介绍，翱捷科技拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖非蜂窝物联网市场各类传输距离的应用场景。

戴保家还透露，目前，翱捷科技已在研发全新的WiFi6芯片。基于自有先进的异构、可扩展的领域专用智能处理芯片设计和智能算法编译器技术，公司的AI芯片在性能和精度方面表现优异。

公司的强劲研发实力引来众多战略投资者。戴保家介绍，公司本次发行吸引了包括海通创新、大基金二期、上海浦东科创集团有限公司、上海科技创业投资（集团）有限公司、上海张江科技创业投资有限公司等基金参与，也得到了美的控股有限公司、兆易创新、闻泰科技、OPPO广东移动通信有限公司等产业资金力捧。

翱捷科技本次IPO募资68.83亿元，大基金二期、上海浦东科创集团有限公司、上海科技创业投资（集团）有限公司、上海张江科技创业投资有限公司分别获配金额1.99亿元、9950.24万元、9950.24万元、7960.2万元。

科创东风浩荡，创新企业群飞。对翱捷科技而言，此时真可谓“好风凭借力，送我上青云”。

来源：上海证券报 作者：李兴彩