中金2023年半导体业展望：供需进一步修复 明年下半年将迎来复苏

　　智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，展望2023年，随着半导体行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。该行看到，目前国内公司在设备、材料以及EDA工具(含IP)等上游领域快速突破，带来更多投资机会。

　　中金主要观点如下：

　　半导体设计：关注消费复苏与工业、汽车领域产品拓展。

　　需求端，手机等消费电子下游需求疲软，芯片行业开启主动去库存，该行看好2H23消费类占比较高的CIS、射频、SoC、模拟等芯片公司收入迎来修复，而供给端代工成本的陆续下降有利于进一步增强利润复苏弹性。建议关注行业修复，同时关注通过产品升级提升市占率的龙头公司。长期该行看好工业、汽车等蓝海市场保持高景气，新能源发电(光伏、风电及储能)与用电(电动车)硅含量持续提升、工业领域自动化程度提高打开市场空间，该行预计国内半导体设计厂商将逐步进入上述赛道高端领域，开启国产替代新周期。

　　半导体制造：晶圆产能利用率或降至1H23，资本支出偏谨慎。

　　由于半导体整体下游需求的疲软，2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，1H23有下探风险。另一方面该行看到2023年封装厂扩产偏谨慎，该行预计“晶圆不封”压力有望逐步减缓。长期该行仍看好中国大陆晶圆制造产能与其需求不匹配带来的晶圆制造产能需求，考虑到国内28nm及以上成熟制程产能仍有较大国产替代空间，中芯国际等晶圆厂仍规划了较大的产能扩张规划，该行认为中国大陆前道设备需求仍有望保持在中高水平。

　　半导体设备材料及EDA：国产厂商份额持续提升。

　　国内半导体设备公司已覆盖刻蚀机、薄膜沉积、清洗等大部分主要前道设备，部分公司已经量产28nm制程设备，并研发14nm制程设备。在硅片、CMP材料、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材等关键材料领域，已出现具备较强竞争力的半导体材料公司。国内优秀的EDA设计工具厂商在部分设计全流程和重要点工具实现突破基础上进行横向品类拓展。

　　风险提示：国产化进展不及预期;国内晶圆产能扩张不及预期;行业竞争加剧;终端需求不及预期。