股价涨超9%！燕东微登陆科创板，最新市值287亿

12月16日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）登陆科创板，保荐人为中信建投证券，本次发行价21.98元/股，发行市盈率68.39倍，截至发稿时间，最新市值287亿元。

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。截至招股说明书签署日，燕东微的控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控直接持有发行人420,573,126股股份，占公司全部股份的比例为41.26%， 北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司 0.91%、9.14%、2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家 员工持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份。

本次IPO拟募集的资金主要用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目、补充流动资金。

募资使用情况，图片来源：招股书

报告期内，燕东微实现营收分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元、11.56亿元，呈现出一定的波动；净利润分别为-1.76亿元、2481.57万元、5.69亿元、3.19亿元，2019年亏损，自2020年起扭亏为盈，净利润持续增长，同样存在一定波动。

基本面情况，图片来源：招股书

从报告期内各业务收入构成来看，燕东微的主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业务。报告期内，上述三类业务主营业务收入占比合计分别为70.95%、87.78%、95.10%、98.31%。

公司主营业务收入按产品/服务类别列示，图片来源：招股书

具体来看，公司报告期各期主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%、40.98%、40.73%，毛利率呈上升趋势。燕东微的毛利主要来自于特种集成电路及器件产品，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。

其中，燕东微的晶圆制造毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%、19.82%，报告期内由负转正，但由于公司2021年生产线尚未达到满产状态，故虽然2021年晶圆制造业务毛利率为正，但仍低于同行业可比公司水平；封装测试业务毛利率分别为-24.41%、- 8.41%、-19.92%、-23.04%，由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、 单位成本较高，报告期内毛利率持续为负，低于同行业水平。

报告期内，燕东微向前五大客户的 销售收入占营业收入的比例分别为45.60%、44.12%、40.13%、39.09%，公司客户相对集中。

报告期各期，公司获得的计入当期损益的政府补助分别为2804.22万元、1.23亿元、1.50亿元、6241.04万元，占同期归属于公司普通股股东 的净利润比例分别为-22.31%、210.16%、27.32%、20.38%。未来，国家对半导体产业的鼓励政策可能面临调整，公司未来获得政府补助的情况存在不确定性。

结合燕东微目前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司2022年全年实现营业收入在21.80亿元至22.80亿元之间，较去年同期增长7.14%至12.06%；预计2022年全年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在4.78亿元至5.17亿元之间，较去年同期增长24.03%至34.15%，主要系公司8英寸晶圆制造业务产能同比上升、特种集成电路及器件业务同比增长等原因所致。