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半导体繁荣之后是萧条(半导体以后的发展)

2022-12-22 16:42:00 来源:万点研究作者:林小白
全球芯片产业至关重要,却非常脆弱,令人担忧。  根据机构数据,整个芯片业在2021年的资本支出总共增

  全球芯片产业至关重要,却非常脆弱,令人担忧。

  根据机构数据,整个芯片业在2021年的资本支出总共增加了35%-40%,是2017年以来的最大增幅。对两年来一直苦于芯片短缺的客户来说,这样的资金洪流是好消息。而对芯片业本身来说,这只是一个熟悉的模式再度上演。

  丰厚的收入驱使公司扩大产能,但建造一座芯片工厂至少要两年时间,而需求变化会快得多,因此这样的繁荣往往以萧条告终。

  美国半导体协会(SIA)发布的最新数据显示,2022年第三季度,全球半导体销售总额为1410亿美元,较去年同期下降3%,较第二季度环比下降6.3%。

  面对市场下滑与困境,只能加速内卷实现抢跑,作为具有高度科技属性的行业,半导体一直来都被看作极具科技含金量的赛道,而近期刚过会苏州锴威特,其过小的体量与尚待考究的研发水平,未必能够支撑其资本之路的远航。

  01“小人国”闯关ipo

  据其招股说明书介绍,苏州锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

  本次闯关科创板,苏州锴威特拟发行不超过1842.1053万股,占发行后总股本比例不低于25%,募资约5.3亿元,用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。

  但苏州锴威特却打算以总数合计不超过30人的研发“小人国”,支撑募资超过5亿元的半导体项目。报告期内,苏州锴威特员工总人数分别为56人、71人、85人和87人,研发人员数量分别为25人、28人、32人和36人,其中2021年时研发人数占员工总人数比例仅为30%多。对比A股同业公司士兰微在2021年时集成电路研发队伍超过400人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍超过2200人,尚存在较大差距。

  据苏州锴威特解释称,若未来发生大规模人员流失的情况,将对发行人开展日常经营活动以及持续拓展业务规模带来不利影响。发行人研发人员数量较少,随着业务的发展,可能存在研发人才不足、研发进度不达预期的风险,进一步影响发行人新产品的推出、技术储备等方面,进而对公司未来业务发展造成不利影响。

  02低研发走进科创板?

  按照苏州锴威特的主营业务和主要产品来看,多数集中于需要高研发水平支撑的高压平面MOSFET的功率器、PWM控制IC和栅极驱动IC与第三代半导体产品SiC功率器件上。

  而苏州锴威特选择拟上市的科创板历来有着研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,从苏州锴威特目前的研发水平来看,似乎也难以支撑“科技”与“创新”的标签。

  据其招股说明书中显示,苏州锴威特报告期内投入的研发费用分别771.00万元、1,388.55万元、1,886.27万元,占去营业收入比例分别为7.23%、10.14%、8.99%、9.78%。从研发费率的占比和趋势来看,苏州锴威特的研发投入不仅倾斜比重较小,未以研发作为主要业绩与产品驱动力的前提来进行战略规划,同时,研发费率呈波动的不稳定趋势。

  对比同业公司士兰微2018-2020年及2021年1-6月的研发费用,分别为3.14亿元、3.34亿元、4.29亿元、2.54亿元,杨杰科技研发费用分别为9628万元、9969万元、1.31亿元、1.13亿元,苏州锴威特最近三年研发投入为4,045.81万元,合并计算也不及同业公司一年的研发投入。

  除此之外,从苏州锴威特目前的专利技术、所带来的业绩空间来看,现存的技术水平的“含金量”或也存在一定“水份”,遭到监管机构两轮问询。

  功率器件业务是苏州锴威特营收的重要核心,其产品以高压平面MOSFET为主,并在此基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品,另一方面,功率IC产品主要以功率驱动IC和电源管理IC为主要产品。

  但令人“诟病”的是,截至招股书公布,苏州锴威特获授权的发明专利共8项,其中5项为公司成立当年取得,1项为2016年取得,2项为2020年、2021年取得,其中7项形成了主营业务收入。到了2022年8月31日数据,苏州锴威特回复监管机构补充,其境内发明专利又获批4项,共12项,但12项发明专利中,也仅有2项发明专利系应用于MOSFET产品。

  功率器件产品中,还有“一种集成耗尽型启动器件的功率MOS场效应管”,2019年至2022年1-6月的主营业务收入贡献占比分别为2.71%、1.47%、2.71%和2.93%,专利收入贡献较低。

  苏州锴威特的另一主要营收支撑产品,功率IC产品在2019年至2021年期间,其收入占主营业务收入的比重分别只有2.00%、2.41%和5.76%。

  另外值得关注的是,苏州锴威特实际控制人丁国华和部分核心技术人员谭在超、罗寅、张海滨等都曾任职同一家公司——无锡硅动力微电子股份有限公司,且招股说明书中显示上述人员都与该家公司签署了《保密协议书》,而无锡硅动力主要从事与苏州锴威特高度重合的IC业务,或许为了规避相关竞业限制,核心技术人员参与的相关专利在申请后几年苏州锴威特才开展IC业务。

  03难救“造血难”

  造成苏州锴威特并不算“重视”研发的原因,是半导体赛道不再火热了吗?答案未必是肯定的。

  根据WSTS数据,中国是目前全球需求最大的半导体市场,2012年至2021年,中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币,增幅为384.62%,年均复合增长率约为19.17%,中国半导体市场规模持续上升。

  在巨大的市场规模下,苏州锴威特以目前市占率来看,未挤入龙头企业梯队,芯谋研究数据显示,锴威特2021年平面MOSFET国内市场占有率约为3.14%;Omdia数据测算2020年锴威特FRMOS产品的国内市场占有率约为6%,市场份额正在走下坡路是苏州锴威特目前的尴尬处境。

  持续下滑的市场份额,也让苏州锴威特盈利开始“失血”,也未能成功“造血”。苏州锴威特功率器件主要应用领域在消费电子,报告期内,苏州锴威特来源于消费电子领域的营业收入为,8,521.71、11,209.79、16,408.44、5,405.34万元,收入占比分别为80.58%、83.76%、80.76%和46.32%。

  据苏州锴威特介绍,2022年二季度以来,受全球疫情、通货膨胀等因素影响,以智能手机、PC、家电为代表的消费电子市场需求持续疲软,消费电子领域客户自身存在去库存压力。

  受此影响,2022年上半年苏州锴威特平面MOSFET销量和价格下降明显:销量方面,平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2021年同期下降60.37%,平面MOSFET封装成品(剔除DN906型号后)的销售数量相比2021年同期下降37.99%;价格方面,以2022年上半年平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号的平均销售单价为例,2022年第一至第三个季度其平均销售单价分别环比下降6.45%、11.09%和30.41%,对苏州锴威特功率器件系列产品收入产生不利影响。

  且由MOSFET系列产品贡献的毛利水平,自2021年四季度至2022年三季度,其系列产品各季度毛利率分别为44.04%、35.94%、31.84%和20.23%,呈现持续下行态势。

  此外,苏州锴威特的功率IC业务也尚处于市场开拓阶段,报告期各期主营业务收入金额分别为211.58万元、322.32万元、1,169.49万元和2,846.02万元,规模相对较小。

  对此,若未来半导体行业景气度持续下滑导致市场需求出现重大不利变化,下游客户抗周期波动能力不足或出现经营风险,或者市场竞争加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势,则会对苏州锴威特产品售价、销量造成进一步负面影响,并可能导致客户订单执行延缓或出现违约、主要客户流失,从而使苏州锴威特面临收入增长可持续性的风险。

  由此看来,不论是特功率器件业务还是功率IC业务,都不能够或者稳定性的成为苏州锴威特“造血”新动能,叠加研发端的“动力不足”。

  不仅如此,苏州锴威特还存在着一系列风险,如2022年6月末存货订单覆盖率及期后结转/销售率较低,存货与应收账款激增恐面临巨大坏账风险;苏州锴威特股东张家港市金茂创业投资有限公司还因合同纠纷、公司增资纠纷、股东损害公司债权人利益责任纠纷与他人、苏州锴威特发生多次诉讼事项。

  爬得越高,之后跌得就越重。潜在风险之下,苏州锴威特之后的路要怎么走,万点研究将持续关注。

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