大基金投资半导体有两大变化 大基金投资半导体有两大变化是什么
大基金向来是行业投资的风向标,被投标的往往是细分行业龙头,因此其在二级市场的“一进一退”也牵动着投资者的心。
近期,国家大基金一期正密集减持,而二期却在加速布局,资金的“背道而驰”是出于何种投资考量?半导体行业景气度处于何种程度?同时,在AI与数字经济的加持下,半导体投资又有何新方向?这些问题成了市场关注的焦点。
01
大基金一期、二期背道而驰
4月4日晚,三安光电公告称,国家集成电路产业投资基金计划公告日起15个交易日后的3个月内,拟采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%(约4989.02万股)。
以当日收盘价22.64元/股计算,此次大基金减持市值高达11.29亿元。截至目前,国家集成电路产业投资基金持有三安光电约2.90亿股,约占公司总股本的5.81%,此次减持后,持股比例将降至5%以下。
大基金一期的减持并非特例,据不完全统计,今年以来,包括三安光电在内,已有雅克科技、安集科技、景嘉微、万业企业、长川科技、国科微等7家公司发布了国家集成电路产业投资基金减持计划,拟减持比例在1%~2.5%不等。
大基金密集减持,是否意味着半导体行情的结束?其实不然。
资料显示,国家集成电路产业投资基金一期于2014年9月成立,计划投资年限为15年,分为投资期、回收期、延展期各5年。也就是说,从2019年开始,大基金一期就进入了为期5年的回收期,减持早在计划之中,叠加近期半导体行情走势较好,密集减持也是正常操作。
而且,这并非是悲观消息。在设立之初,大基金就是为帮扶、带动科技公司发展,如今上述公司多数已经成长为半导体细分领域的龙头公司,业绩优秀,具备长期投资价值。一方面,大基金的退出证明上述公司已经具备独立成长能力,印证了投资的正确;另一方面,大基金退出后也可以投资其他更需要帮助的科技企业。
事实上,与大基金一期正相反,二期就在加速布局。
资料显示,大基金二期成立于2019年,显然是接棒一期,以免在一期的回收期内造成空白。
近日,士兰微、晶瑞电材等公司公告称,国家大基金二期将进行增资。增资完成后,大基金二期将持有成都士兰23.90%股份,持股比例仅次于士兰微;持有晶瑞电材子公司湖北晶瑞23.05%的股权。
02
“一退一进”有何考量?
大基金的“一退一进”,背后是对半导体产业链投资方向、投资方式的两大转变。
首先,从大基金一、二期各自的投资方向来看,两者的布局逻辑有所不同。
从一期持有标的不难看出,其更聚焦制造领域,主攻下游各产业链龙头,而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域。
据21世纪经济报道,2019年11月大基金管理机构曾表示,二期将首先关注已投入的企业和项目,重点关注存储芯片行业;对于设备领域,二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度持续支持,推动龙头做大做强;此外,将加快开展光刻机等核心设备投资布局,填补一期空白。
市场分析指出,大基金二期对外投资领域重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等,材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等,此外还加大了对存储芯片的投资。总的来看,大基金二期正通过不断完善半导体产业链,推动半导体产业国产化加速。
其次,在投资方式上,大基金二期也有了一些转变。
近期,大基金二期增资的多是上市公司子公司,这种策略是意在完善集成电路产业供应链、支持优质项目发展的同时,尽可能降低对二级市场股价震动。
此前,大基金的减持一直饱受争议,甚至由此滋生了利益输送的猜测。有业内人士认为,大基金应是永续基金的模式,即投完之后就不要考虑退出的事情。因此,二期采用向上市公司参股子公司(即核心项目实施主体)增资的形式,不以追求收益为核心目标,当投资项目成熟后,由上市公司回购大基金持有股份,或向产业资本、地方国资转让,毋需过多考虑解禁时限或资产处置,或能够在一定程度上避免市场风险。
03
半导体有何新方向?
大基金投资策略实施成效以及未来趋向仍有待观察,但对于半导体行业本身而言,市场依旧看好国内投资机遇。
根据产业链结构,半导体行业可以分为上游、中游和下游三个部分。
上游包括半导体设备和材料,中游包括芯片设计、制造和封测,下游包括各种应用领域。其中,上游和中游是核心环节,也是国内目前相对薄弱的环节。在晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的大趋势下,上游和中游的企业有望受益于政策支持、市场需求和价格提升。
往后看,景气度下行在去年四季度继续消化之后,随着经济恢复需求重启,库存去化会进一步加速,机构普遍认同半导体行业拐点将至。而在AI行情利好下,相关产业的发展进一步带动芯片需求,半导体投资也有望迎来新方向。
在人工智能浪潮下,企业对类CHATGPT技术的追求,在服务器产业链的发展上预计将起到积极的促进作用,半导体+AI生态逐渐清晰,具体有两方面:
(1)AI 算力芯片:AI 算力芯片是类ChatGPT模型的基石,支撑类 ChatGPT模型需要大量的算力芯片,其中对 GPU、FPGA、ASIC需求较大;
(2)HBM/Chiplet:AI芯片性能及成本的平衡也带动周边生态,HBM/Chiplet等产业链受益。在HBM领域,AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持,预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片需求;在Chiplet领域,Chiplet是布局先进制程、加速算力升级的关键技术。
配置上,天风证券建议关注五条主线:①服务器芯片:英伟达(天风海外组覆盖)、AMD、Intel、寒武纪、海光信息(天风等;②AI服务器制造:工业富联;③图像数据资源及应用:大华股份、海康威视等;④先进制造及封装:台积电、中芯国际、长电科技、通富微电等;⑤企业级存储:澜起科技、江波龙(天风计算机组联合覆盖)、兆易创新等。
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