牛初回撤或已完成（回撤交易）

　　信达证券：牛初回撤 或已完成

　　4月的经济数据不及预期的原因，不需要上升到宏大的叙事，背后主要有三个短期原因：（1）疫后第一个季度的补偿需求放缓，（2）季节性Q1数据超预期，4月的经济数据大多不及预期，（3）全球库存周期下降时间可能还不够。经济的走弱，不建议投资者过度放大长期的担心。特别是考虑到2021年以来的上市公司ROE下降速度是历史上较慢的，所以过度担心长期风险与股市盈利是不匹配的。由于股市底一般会领先盈利底和经济底，所以历次熊市结束后，市场进入牛市第一年时，在第二个季度大多会面临经济恢复不及预期的问题。比如：2016年Q2、2019年Q2。股市的这一次调整大概率已经接近尾声，下半年将会迎来较好的指数抬升行情，虽然速度不会很快，但时间可能会比较久。

　　行业配置建议：配置风格偏向进攻，先布局超跌消费链、地产链，6月中旬布局中特估和TMT的第二波上涨，Q3重点关注周期。（1）消费链、地产链，（2）中特估&；TMT，（3）Q3建议关注周期。

　　华安证券：震荡下沿 无需悲观

　　展望6月，基本面疲弱之势难改；但在中央经济工作会议框架内，国内有望出台增量性政策（如政策性开发性金融工具等），叠加保守估计尽管6月美联储加息25bp但不会对市场形成较大扰动，外部情绪整体仍是改善为主，因此整体风险偏好更容易被提振；经济疲弱、CPI疲弱环境下，国内货币政策和流动性仍将继续维持宽松态势。综合环境下，市场仍然符合偏震荡的格局，经过5月下跌后对6月市场无需悲观，有望在震荡的大格局下迎来回升走势。6月配置方面，从中长期维度需重点把握三条主线：一是泛TMT行业中挖掘结构性机会，资本开支增加和相关政策出台带来现实验证的电子和通信；二是在“中特估”情绪化交易退去后迎来良好布局机会的中字头建筑建材等；三是可能存在潜在预期差的消费风格中的食品饮料和：周期与技术共振可能带来全面的TMT行情

　　目前对半导体周期主要的担心是美国消费没有见底。历史上看，半导体周期受美国消费的影响较大，当前美国消费仍然在过往20年中枢偏上位置、还在继续向下，反应在产业端上，就是PC、手机、服务器偏弱，消费电子的疲软可能仍然会一定程度的拖累半导体周期。但是细分来看，美国消费中和电子产品相关的，位置已经相对较低，高的主要是汽车、家电和服务业。当前来看，全球半导体周期可能即将触底，有望看到周期与技术共振，如果美国消费尽快出清就会更有利。中期维度看，半导体产业周期，周期与技术共振可能带来全面的TMT行情。短期维度看，前期TMT拥挤度过高的担忧现在正逐步消退，成交额占比调整幅度已经比较接近成长赛道历史经验调整均值，目前缺少的主要是调整的时间。

　　布局TMT的机会即将来临，半导体产业周期，周期与技术共振可能带来全面的TMT行情，后续拥挤度消化充分后，如果没有重大政策刺激经济，可以重点关注后续有景气回升预期的半导体周期回归以及AI产业周期支撑下基本面预期改善较强的方向：1）传媒和： “弱预期、弱现实”的形势已基本计价 短期市场有望企稳

　　4月中旬以来A股市场整体回调，国内经济基本面与政策预期的“双回落”是核心原因，“弱现实、弱预期”的形势下，市场风险偏好持续下滑。回顾2013年Q2、2016年Q2、2019年Q2，弱经济的一致特征是国内制造业PMI回落，地产调控政策的边际趋紧是导致政策预期走弱的核心。在经济与政策预期均偏弱的环境下，市场风险偏好较低，资金更多会追求稳定与确定性，估值较低且盈利稳定的消费行业与业绩确定性较强的景气板块相对占优。风险偏好预期的改善是驱动市场走出“弱现实、弱预期”阴影的重要因素，主要来源于两方面催化，一是国内政策预期的边际回升，二是前期风险因素的落地。当前市场对于“弱预期、弱现实”的形势已基本计价，短期市场有望企稳，虽然6月美联储继续加息等海外风险因素仍存，但在利空落地后市场亦有望迎来回升。

　　配置上看好大概率为全年主线的安全资产，以及阶段性存在机会的顺周期和中特估主题，包括1）AIGC为行业发展带来新机遇，软件及内容板块景气度持续提升，软件开发、计算机等TMT行业有望成为全年主线；2）安全资产领域，关注国产化率加速提升的信创、半导体、发动机、医疗器械等：“中特估”与AI调整后不妨积极一些

　　历史全球大类资产轮动的经验来看，全球股票+大宗商品共振大跌之后的一年，A股港股正回报是大概率，维持22.11.10“破晓”系列报告以来的判断：港股走牛市，A股“修复市”。23年聚焦“思变”三重奏：政策反转（中特估——央国企重估&；数字经济AI+是本轮宽信用新抓手）、困境反转（地产及疫情拐点，优选低估值高Δg行业）、美债反转（港股天亮了）。

　　“估值填坑”完成后将逐渐进入“业绩确认”阶段，胜率因素变得重要。1.“政策反转”：“中特估—央国企重估”和“数字经济AI+”是本轮宽信用新抓手（：大众消费 困境反转

　　国内城投债务风险尚未充分释放，需持谨慎态度，短期内中美关系缓和或难达预期，市场或低估国内政策定力。维持二季度市场偏谨慎观点不变，配置上立足防御。二季度医药板块价值逐渐凸显，同时建议关注军工、半导体等国家安全板块，央企公用事业等主线。此外，当前时间点可关注大众消费“困境反转”的布局机会。

　　中银证券：AI主线或已率先企稳

　　市场仍处在第一波估值修复上涨后的调整阶段，今年市场的强主线是TMT科技的AI方向，当前或已企稳，当下是布局下半年市场主线的机会。

　　龙头GPU芯片公司英伟达大涨，表明AI对产业链业绩的贡献开始落地，尤其是对半导体行业业绩的悲观预期开始修复。AI通用大模型的进展加速了垂直领域金融、教育、医疗等大模型的迭代。符合国内擅长应用创新的比较优势，使得那些懂行业本质，拥有大量行业数据的软件公司脱颖而出。从投资角度，虽然当前AI产业链公司大部分财务质量仍不佳，比如没有持续的净利润增长，高现金流量等；但积极的投资属性正在累积：高概率预期成长率，估值PEG不高；行业具备重大转机和价值催化题材；强产业趋势，内部人积极乐观，行业龙头公司拥有较强的：中期市场机会大于风险 复苏为主线

　　结合当前的国内经济环境及外部扰动，在没有出现明显利好因素催化之前，短期投资者风险偏好的回落可能会继续影响资产价格表现，但指数的快速回落已经引至部分指标初步提示偏底部特征。当前位置对A股市场不必悲观，中期市场机会大于风险。中国内需市场潜力大，政策空间足，后续如若政策应对得当，有望逐步改善当前投资者的悲观预期。

　　行业建议：复苏为主线，风格更均衡。建议投资者关注如下三条主线：1）基本面修复空间和弹性大，且政策继续支持的泛消费领域，如食品饮料等；2）关注产业链安全、数字经济等政策支持的成长领域，包括高端制造、科技软硬件，新能源领域的偏谨慎预期也有望有所修复；3）受益于一带一路战略，以及国企改革等主题机会。

　　华福证券：低估值修复可能进入下半程

　　历史经验表明，当市场行进到底部而估值而分歧比较大时，低估值的行业有机会获得更高的涨幅。此外，2016年低估值行业经过补涨后，在当年行业估值分歧最低点（即4月14日）上，估值有了明显的修复；对比2023年的情况，目前行业估值分歧已处于今年以来最低点，但低估值行业的修复尚不及2016年。

　　目前行业估值分歧度正逐渐接近十年来最低值，低估值的修复可能即将走到尾声，此阶段低估值对于资金的吸引力已不及最初，当前在筛选行业时，应更加关注拥有业绩支撑与政策利好的方向。