中银策略：本轮AI+行情的两个特征 中银策略新浪财经网

　　高端通用设备受益于经济复苏，而同时AI热潮之下，其所具备的“AI+制造”属性或仍未被充分定价。经济复苏大背景下，工业母机、工业机器人高端通用设备有望迎来周期上行，而除了传统的周期属性，近年来高端通用设备特别是工业母机、工业机器人的成长属性愈加凸显，一方面，高端通用设备是“国产替代”的重要领域，而另一方面，在AI商业化热潮之下，“AI+制造”是重要的商业化应用之一，AI有望带来通用设备行业的生产力提升与业态变革，而高端通用设备“AI+制造”的属性目前可能尚未被充分定价。

　　工业母机、工业机器人等高端通用机械在扩张前期往往表现占优。2008年以来，通用设备已经历三轮行情且均发生在扩张前期。第一轮行情为2008年10月至2011年2月，通用设备与沪深全A收盘价之比涨幅达87%，第二轮行情为2013年9月至2015年12月，二者收盘价之比涨幅为35%，第三轮行情为2020年7月至2020年11月，二者收盘价之比涨幅为44%。

　　通用设备具有强周期性，约三年一个轮回。历史上通用设备的几轮周期分别是2009年至2013年，2013年至2016年、2016年至2019年和2020年至2022年，几轮周期之中，除了2016年供给侧改革大潮下，上游成本高企，钢材价格持续攀升，钢材综合价格指数由年初的57左右升至年末的超过100，导致行业ROE处于历史历轮周期低位，仅约4%之外，其余区间伴随周期上行，股票市场行情均有所表现。周期规律来看，目前或已经再次处于通用行业上行周期的起始阶段，其估值有望再度迎来扩张。

　　经济复苏引领通用设备景气上行。经济复苏区间，制造业投资回暖，下游需求旺盛，通用设备景气度往往趋于上行，PMI作为重要的高频经济指标，对于通用设备周期具有一定的指示作用。2023年以来，PMI显著回暖，由2022年12月的47.0%上涨至3月的51.9%。2月数据来看，工业机器人、机床产量同比尚处于低位，分别为-19.2%和-11.8%，工业机器人产量相较于2022年1-2月下降14.4%，金属切削机床产量同比相较于2022年12月上涨1.3%，同比数据较弱的原因或与2022年初的高基数有关，进入Q2后，行业数据有望迎来明显回暖。

　　高端机械近年来成长属性愈加凸显，“AI+制造”可能尚未被充分定价。CHATGPT引领AI商业化热潮，“AI+传媒”、“AI+电商”、“AI+金融”等各个应用领域均普遍受到市场关注。AI一直是重要的生产力提升工具，chatGPT等语言大模型的出现有望对制造业业态带来巨大改变。AI语言大模型的重大优势在于其天然具备将自然语言转化为编程语言的能力，同时AI在数字化参数设定与生产流程优化设计方面较人工均有更高的效率，对于制造业场景，语言大模型的应用有望提升人与设备、设备与设备沟通的效率，同时有望降低生产制造流程中设备设计、使用、优化的编程门槛，对于诸多工业垂直领域均有潜在的价值量提升动力，高端通用设备即是其中的代表，而当前来看，“AI+制造”可能尚未被充分定价。

　　04一周市场总览、组合表现及热点追踪

　　海外半导体制裁升级，国产替代有望实现突破。近期中国面临海外科技制裁升级：3月31日日本将高端半导体制造设备等23品类加入到出口管制对象；中俄发布联合声明同日，美国颁布新规细则宣布对华技术封锁升级；同月荷兰宣布即将出台半导体设备出口禁令。与此同时国产半导体行业迎来技术突破潮：今年2月，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶；2月，中国科学技术大学微电子学院首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管；3月西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室发布高质量的氧化镓外延片；同月，中国Chiplet高速串口标准ACC1.0发布。

　　政治博弈引发海外半导体制裁进一步升级。伴随国际政治领域博弈继续升级，其中涉及的科技领域尤其引人注目。特别是在半导体产业领域，中国面临的竞争异常激烈，以美国为首的联盟采取了一系列制裁措施，包括且不限于禁止向中国出口芯片相关关键技术与硬软件设备材料，共同遏制中国半导体行业崛起。这些制裁措施一方面确实对发展中的国内半导体行业造成负面影响，但另一方面也倒逼国内加大对本土半导体产业的投资支出并推出了一系列产业政策。近年来国内半导体产业快速发展有目共睹，自主研发和创新能力显著提高，中美半导体产业差距逐步缩小。未来预计中美之间的半导体竞争仍将持续，大国间的政治博弈仍将对半导体产业前景造成影响，中国半导体产业需要不断提高自身的竞争力以应对未来的挑战。

　　技术突破助力国产半导体产业弯道超车。近期国产半导体产业技术突破捷报频频，硬件领域代表主要是第四代半导体如氧化镓等，行业发展领域代表主要是Chiplet的芯片设计理念的国内推广。硬件领域的氮化镓技术近期实现了重要突破，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶并达到国际最高水平，研究成果将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。解决方面，Chiplet技术被认为是国产半导体弯道超车的重要途径。Chiplet技术是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（Chiplet），并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片。这种技术被认为是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案，Chiplet设计方法的优点在于可以提高芯片的设计灵活性和生产效率，此外由于Chiplet可以由不同的制造商生产，因此芯片设计师可以选择最优质的Chiplet组合以实现更好的性能和效率。

　　氧化镓有望成为半导体行业新风口。近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料需求快速增加，成为资本市场追逐的对象。如今，以氧化镓为代表的第四代半导体材料的闪亮登场，有望成为半导体赛道的新风口。根据日本氧化镓企业Flosfia预计，2025年氧化镓功率器件市场规模将开始超过氮化镓，2030年达到15.42亿美元，达到碳化硅的40%，达到氮化镓的1.56倍。单看新能源车市场，2021年全球新能源车销量650万辆，新能源汽车渗透率为14.8%，而碳化硅的渗透率为9%，随着新能源车的渗透率提高，市场规模将逐步扩大，目前碳化硅、氮化镓还远未达到能够左右市场的程度，相比之下氧化镓的发展窗口非常充裕。在射频器件市场，氧化镓的市场容量可参考碳化硅外延氮化镓器件的市场。碳化硅半绝缘型衬底主要用于5G基站、卫星通讯、雷达等方向，根据Flosfia预计，2020年碳化硅外延氮化镓射频器件市场规模约8.91亿美元，2026年将增长至22.22亿美元。

　　05风险提示

　　逆周期政策不及预期，疫情发展超预期恶化。