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中信证券:从美光受审结果看国产存储发展空间

2023-05-22 17:02:24 来源:券商研报精选作者:佚名
文丨徐涛 王子源 雷俊成 程子盈  国家网信办发布公告,美光在华销售的产品未通过网络安全审查。我们认

  文丨徐涛 王子源 雷俊成 程子盈

  国家网信办发布公告,美光在华销售的产品未通过网络安全审查。我们认为主要针对美光直接向国内终端销售的存储模组等产品,而非向国内模组厂供货的晶圆等中间产品。我们认为美光在华业务或受影响,同时客户将向国内外其他供应商转单,看好国内存储行业复苏预期+国产化加速下存储行业的投资机遇。

  ▍国家网信办发布公告,美光在华销售的产品未通过网络安全审查,其在华销售产品或受到一定程度限制,或针对其直接向终端销售的存储模组等产品,而非向国内模组厂供货的晶圆等中间产品。

  2023年5月21日晚,国家网信办发布《美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查》公告,指出本次审查发现,其产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全。按照《网络安全法》等法律法规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。根据受限客户类别,我们判断受限产品主要为美光直接向国内终端销售的存储模组等产品,而非向国内模组厂供货的晶圆等中间产品。此前,网信办曾于3月31日发布《关于对美光公司在华销售产品启动网络安全审查的公告》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。美光为全球存储龙头,根据IC insight数据,美光在DRAM/NAND存储晶圆分别占比23%、11%,在模组环节市占亦高。2022财年,美光在大陆地区实现营收约33亿美元,同比+35%,占比11%。

  ▍主流存储格局高度集中,若美光受限或令非美厂商收益。

  根据网信办公告,目前美光在华产品销售限制对象或主要面向“关键信息基础设施的运营者”,我们认为针对产品主要为美光直接向国内终端销售的存储成品(解决方案产品),预计下游客户有望加速国产化产品(存储晶圆/模组)导入,建议重点关注关键信息基础设施,如信创、企业级市场等相关供应链。同时,为降低供应链风险,国内公司或将向三星、海力士等非美厂商转移存储模组/存储晶圆采购订单,我们亦看好三星、海力士供应链厂商受益机遇。

  晶圆端:国产替代势在必行,关注国内存储晶圆制造产业链。存储晶圆环节,据IC Insights,2021年DRAM全球市场份额排名前三的分别为三星(43.6%)、SK海力士(27.7%)和美光(22.8%),NAND Flash由三星(34%)、铠侠(19%)、西部数据(14%)、美光(11%)、SK海力士(11%)和英特尔(9%)六家公司主导,CR6超过98%。美国主导对华先进工艺的设备及零部件供应限制、日荷跟随,供应链制裁加码,中国大陆存储晶圆制造厂先进工艺推进受阻。我们预计国内存储晶圆厂成熟制程将逐步实现正常扩产,同时国内政策支持力度有望逐渐加大,配套产业链有望持续受益,建议关注配套封测厂及模组厂商;以及内存接口芯片、模组配套芯片厂商、设备及零部件公司等。

  模组端:上游晶圆采购暂不受影响,下游客户或将转单,国内模组厂有望受益国产替代。根据Trendfoce数据我们测算,海外原厂在模组环节地位仍高,其中2021年全球原厂自有品牌内存营收总额为模组厂的5倍以上,渠道SSD中原厂占比42%。美光在华销售产品接受审查,我们认为国内客户或将转单,而令美光之外的厂商受益。具有信创、企业级存储布局的厂商有望优先受益。

  ▍海外大厂加速退出利基存储市场,国内存储芯片设计公司有望受益。

  利基存储主要包含4Gb DDR4及以下的DRAM,2D NAND及NOR Flash、EEPROM等品类,具有下游应用广泛、制程工艺相对成熟等特点,国内厂商进展较快。其中据IC Insights,全球车规DRAM市场份额排名前三的分别为美光(45%)、北京矽成(15%)和三星(11%),若美光业务受限,车载存储龙头北京君正有望优先受益;SLC NAND领域,国内龙头东芯股份有望受益;此外,据CINNO,美光在NOR Flash全球市场仍占约4%的份额,主要应用于汽车、工控、航空航天等领域,若其在华业务受限,兆易创新等国产NOR Flash龙头有望加速产品升级并加速高端应用导入。

  ▍风险因素:

  后续对华半导体技术限制超预期风险;先进技术创新不及预期;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;下游需求不及预期;厂商产能控制不及预期,行业竞争加剧风险。

  ▍投资策略:

  我们认为美光接受审查有望加速存储芯片国产化趋势,同时周期角度海外大厂稼动控制之下存储供需改善,5月中旬长江存储通知涨价3~5%,我们预计23Q2末存储芯片价格有望提前见底,看好产业链公司23H2业绩底部复苏,国产化加速趋势,建议关注:1)存储芯片设计;2)存储模组;3)存储配套芯片。

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