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终止科创板上市 联电回应影响 同业竞争存疑

2021-03-26 00:22:04 来源:金投网作者:网络
当前科创板已受理半导体公司约20多家,数量上已经接近沪深主板以及中小创同行上市公司一半,俨然成为高科技企业集结重地。而经过三轮高频问询后,和舰芯片作为首家申报且持续亏损芯片制造企业,于7月23日宣告终止申报上市,成为首例终止科创板IPO的半导体公司,母公司联华电子也最新作出回应。综合对比同类申报的半导体企业上市,记者发现上市主体独立性、盈利能力等成为监管关注重点。联电回应影响对于终止科创板上市,台

另外,对于和舰12英寸生产线28nm、40nm等先进制程技术主要来自控股股东联华电子授权等情况,监管关注上市主体技术方面独立性,要求和舰芯片是否具备“研发-制造-销售”的一体化完备的产业链条,是否具备持续盈利能力,是否为真正拥有自主知识产权的产业化公司。

大幅亏损

对于芯片制造行业,由于工艺制程的不断进步,对设备升级需求高,造成折旧计提往往成为影响盈利的重要因素。对于拟募资250亿元的和舰芯片,也同样面对这类问题。

申报稿显示,和舰芯片2016-2018年营业收入持续增长,但归母净利润波动较大,2016年至2018年分别为-14390.50万元,7128.79万元、2992.72万元,净利润与扣除非经常性损益后净利润均持续亏损。

和舰芯片指出,亏损主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负,且需计提存货减值和预计负债所致。其中,厦门联芯去年亏损高达31亿元,背后厦门联芯相对激进的折旧计提原因也被追问。

在回复中,和舰芯片表示,机器设备较折旧年限为6-7年,年折旧率为14.3%至16.67%,但是,相比国内同行设备折旧期间跨度更久,中芯国际、华虹半导体均5至10年。

在同行中,中芯国际与厦门联芯完全掌握了28nm工艺制程,但研发投入强度来看,和舰芯片并不及中芯国际,2017年、2018年研发费用在营业收入占比均略低于可比公司均值;虽然和舰芯片仅持有厦门联芯14.9%,但依旧将这笔亏损资产纳入了合并报表。

在监管问询中,和舰芯片介绍了厦门联芯出资背景,发行人以增资方式持股65.22%。后续50.72%出资权转让,以缓解12英寸晶圆厂投资压力,但是实际继续拥有65.22%股东表决权;发行人也表示将采取措施,避免厦门联芯出现资不抵债问题。

据21世纪报道,有接近和舰芯片人士指出,政策本身是鼓励台资企业上市的,同时也包容未盈利企业,而和舰芯片的28nm制程也是先进级别的;但对待子公司独立性等问题的时候,保荐机构和交易所可能还是会比较审慎。这也为其他申报科创板上市公司敲响警钟。

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