国产化替代已渐成主流 关注该行业细分领域个股

随着美国对华为进行贸易限制，半导体行业核心器件国产替代战略关注度大幅提升。业内人士指出，近年来公司领域从基础器件向半导体芯片逐步向上拓展，正向激励循环已经形成，国内企业技术水平正逐步接近领先水平，国产化替代已渐成主流。从中长期看，国产半导体自主可控有望加速。国内芯片产业链齐全，主流芯片均有布局，扶持政策、资本、人才将重点向半导体领域倾斜。建议投资者关注该行业细分领域个股。

光迅科技(002281)：受益5G和数通放量

公司将受益5G建设和数通放量。国联证券认为，电信领域，网络速率升级和5G建设导致光器件产业主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平台切换;数据通信领域，服务器接口速率从10Gb/s切换到25Gb/s，交换机端口速率升级到100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s。公司深耕国内电信领域，具有较强的竞争力;公司通过定增扩产数据中心光模块的资金已经到位，项目有望进入快速建设期，为将来释放业绩奠定基础，看好未来五年5G投资潮的到来给光通信芯片和模块带来的新增市场空间，同时流量需求快速增长催生数据中心的投资，公司作为国内光通信一体化公司，相比光模块厂商能够享受估值溢价，给予公司“推荐”评级。

圣邦股份(300661)：多款新产品通过验证

公司多款高单价新产品已经陆续通过验证，预计2019-2020年持续放量。东兴证券认为，公司的所有模拟芯片产品都是成体系正向设计的，近些年一直陆续开发产品研发周期长，高单价，生命周期长的高端模拟产品。通过研发高毛利的模拟芯片产品，公司逐渐拉大了与国内竞争对手的距离。公司近期已经有多款高端模拟芯片(单价较均价高数倍)陆续在客户中取得认证，预计2019年下半年开始放量，2020年对公司业绩产生较大贡献，维持“强烈推荐”评级。

长电科技(600584)：业务拓展提速

公司是全球知名的集成电路封装测试企业。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。

公司业务进展情况顺利，各个板块不断兑现。申万宏源认为，公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，从公司更换管理层后，整体业务进展顺利。从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP，公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。