深南电路封装基板业务表现亮眼 推动PCB业务重启增长

深南电路

公司信息更新报告：2021Q4PCB成长动能切换，封装基板业务表现亮眼

封装基板业务亮眼，国产化替代进程加快

封装基板营业收入达到24.2亿元，YoY+56.4%，占收入比由13%上升至17%，封装基板业务成长已大幅超越PCB业务。2021H2毛利率持续爬升至30.1%，环比2021H1的毛利率27.9%进一步提升，盈利水平创历史新高。公司封装基板业务向高阶迈进，启动广州、无锡高阶倒装封装基板项目投资建设，其中无锡工厂预计于2022年第四季度连线投产。2021年重大在建工程中，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目已启动建设，账面余额达到2.3亿元。内资封装基板发展正当时，公司肩负国产替代重任，有望与海外领先厂商实现高端技术产品对标。

数据中心与汽车电子应用推动PCB业务成长

公司2021H1上半年PCB业务受通信招标停滞而表现平淡，2021H2数据中心与汽车类产品接力，重启PCB板块增长。数据中心领域，服务器平台迭代带动出货结构优化，订单同比增长达到45%；汽车电子领域，南通三期项目产线2021Q4拉通，汽车类客户进入放量期，公司汽车业务营业收入同比增长150%。公司处于内资PCB硬板第一梯队，公司持续扩展PCB应用领域，有望摆脱中低端产品同质化带来的成本竞争，迈向技术迭代带来的蓝海市场。

投资建议与盈利预测：

公司发布2021年年报，2021年实现营业收入139.4亿元，YoY+20.2%，归母净利润14.8亿元，YoY+3.5%，PCB业务复苏叠加封装基板业务发力，推动公司2021H2重启增长。2021Q4单季度公司营业收入达到41.9亿元，YoY+59.9%，归母净利润4.5亿元，YoY+36.8%，数据中心与汽车电子推动PCB业务向好，封装基板业务产品进阶步伐加快。我们维持2022-2023年盈利预测并新增2024年预测，预计公司2022-2024年归母净利润为18.1/22.4/24.7亿元，对应EPS为3.5/4.4/4.8元，当前股价对应PE为27.1/22.0/20.0倍，维持“买入”评级。

风险提示：原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。

（来源：同花顺金融研究中心）