景旺电子拟30亿投建加码高端布局 景旺电子百度百科

2023-02-17 09:13:24 来源:长江商报作者:佚名
全球百强PCB企业景旺电子(603228.SH)加速奔向高端。  2月15日盘后,景旺电子发布公告称

  全球百强 PCB 企业景旺电子(603228.SH)加速奔向高端。

  2月15日盘后,景旺电子发布公告称,公司拟投资30亿元在江西省信丰县新建高多层 PCB 智能制造基地项目。

  新建高达30亿元项目,景旺电子称,是为了满足提升公司高端产品供应能力及市场占有率。

  去年6月,景旺电子曾披露,拟通过发行可转换公司债券募资不超过11.60亿元,用于年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目,该项目总投资25.87亿元。

  深耕印制电路板行业29年,景旺电子已经发展成为全部PCB行业有力的竞争者。公司营业收入构成为,境内外市场占比60%、40%左右,这表明其已经成为一家全球性企业。

  根据最新业绩快报,2022年,景旺电子实现的扣除非经常性损益的净利润(简称“扣非净利”)约为9.56亿元,同比增长14.05%。这是公司扣非净利润时隔三年重回两位数增长。

  不到一年投55亿发力高端

  顺应市场发展形势,巩固市场地位,景旺电子加快高端产能布局。

  最新公告显示,2月15日,景旺电子董事会会议通过拟签订《投资合同书》的议案。议案主要内容为,公司拟与信丰县人民政府签订新建高多层 PCB 智能制造基地项目投资合同书。公司拟在信丰县高新技术产业园区投资新建高多层 PCB 智能制造基地项目,并在信丰县政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营。

  上述项目分两期建设,预计总投资约 30 亿元,其中固定资产投资预计约 20 亿元以上。

  景旺电子称,基于自身发展需要,为扩大市场规模,满足客户对高端产能需求,提升公司高端产品供应能力及市场占有率,公司推进上述项目建设。项目资金来源为,公司拟通过自有资金、直接或间接融资等方式安排筹措资金,不影响现有主营业务的正常开展。

  长江商报记者梳理发现,近年来,景旺电子在高端产能布局方面动作不断。

  去年6月28日,景旺电子披露发行可转换公司债券预案,公司拟通过发行可转换公司债券募资不超过11.60亿元,用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目建设,项目总投资为25.87亿元。项目建成后,将形成 60 万平方米的 HDI 板(含 mSAP 技术)生产能力。

  仅仅是上述两个高端产能项目,景旺电子宣布的总投资合计就达到55.87亿元。

  2022年半年报披露,珠海景旺 HLC、HDI(含 SLP)项目是公司技术升级的主要载体,对公司的高质量战略发展具有里程碑式的重要意义。珠海景旺产品广泛应用于 5G 通信设备、服务器、汽车电子、智能终端产品等,给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃。龙川软板二期项目是公司布局多层软板、软硬结合板产能的智能化制造基地,主要应用于车载显示、TWS、触摸屏、OLED 等产品。随着公司新工厂的建设和投产,高多层、HDI(含 SLP)、多层软板等高端产能的逐步达产,将进一步补足公司高端产品制造能力,高端产能释放能够为客户提供更加全面的产品制造服务。

  进军高端领域,景旺电子技术先行。公司称,其持续开展以市场需求为导向的技术创新工作,不断对高性能产品的加工技术、降本技术、环保类技术、产品多样化相关技术、优化生产流程等技术进行攻关。公司在旗舰手机 mSAP 板、无线通讯模组板、智能手机高阶 HDI 主板、5G 基站高频高速混压板等产品上实现了量产,同时在 AR/VR 任意阶 HDI 板、卫星通信高速板、400G 光模块板、高性能 CPU 高阶 HDI 等技术上取得了重大突破,满足客户对高端产品需求。

  客户覆盖华为富士康等知名企业

  接连动作进军高端,景旺电子的未来可期。在过去,景旺电子的市场地位不低。

  景旺电子专注于印制电路板的生产、研发和销售,在印制电路板行业已经专注了29年。公司称,其在精细化管理、工艺与技术创新、质量控制、成本管控等方面具备显著优势。

  根据CPCA 发布的中国电子电路排行榜,景旺电子 2021 年名列综合 PCB 企业排行榜第 7 位、内资 PCB 企业排行榜第 3 位。根据 Prismark 发布的全球百强 PCB 制造商排名,2021 年,公司名列全球百强PCB 企业第 16 名。

  基于全球排名靠前,景旺电子拥有一批全球知名企业客户,包括华为、海拉、天马、富士康、博世、西门子、法雷奥等。公司称,其与重点客户合作多年,业务关系稳定,多次被海拉、华为、中兴、OPPO、维沃(vivo)、海康威视、松下、大疆等评为优秀供应商。

  景旺电子称其有技术优势,拥有多品类的生产线,能够协同整合、相互促进各品类的技术资源,目前已开发出刚挠结合 PCB、高密度刚挠结合 PCB、金属基散热型刚挠结合 PCB 等产品的批量生产技术,能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。

  截至2022年6月底,景旺电子获得了235 项发明专利和 182 项实用新型专利。

  在研发投入方面,2012年以来,景旺电子的投入连续10年增长。2012年为0.49亿元,2016年为1.28亿元,2017年至2021年分别为1.99亿元、2.31亿元、2.97亿元、3.56亿元、4.58亿元。

  景旺电子的盈利能力持续提升。2012年至2021年的10年,公司营业收入和归属于母公司股东的净利润(简称“净利”)持续双增。上市之前,2012年至2016年,营业收入从14.01亿元增长至32.83亿元,净利从1.75亿元增长至5.37亿元。上市后,2017年至2021年,营业收入分别为41.92亿元、49.86亿元、63.32亿元、70.64亿元、95.32亿元,同比增长27.68%、18.93%、27.01%、11.55%、34.95%,均为两位数增长。对应的净利为6.60亿元、8.03亿元、8.37亿元、9.21亿元、9.35亿元,同比增长22.75%、21.66%、4.29%、10.02%、1.55%,相较营业收入持续中高速增长,净利的增速要慢不少。公司实现的扣非净利为6.30亿元、7.51亿元、7.70亿元、8.19亿元、8.38亿元,同比分别增长20.99%、19.05%、2.61%、6.31%、2.37%。2019年至2021年,同比增幅均为个位数。

  根据业绩快报,2022年,景旺电子实现营业收入105.14亿元,同比增长10.30%,实现净利、扣非净利分别为10.58亿元、9.56亿元,同比增长13.11%、14.05%。时隔三年,扣非净利重回两位数增长。

  究其原因,一个十分重要的因素,就是景旺电子发力高端。

  • 相关阅读