博世德累斯顿新晶圆厂落成 实现智能化

博世德累斯顿新晶圆厂落成。据悉，作为世界上最先进的晶圆厂之一的博世德累斯顿，6月7日，德国工业巨头博世宣布了新晶圆厂的正式落成。该工厂实现了互联、数据驱动和自动化优化，并将于今年9月开始生产汽车芯片。

“对博世来说，半导体是一项核心技术，自主研发、生产半导体具有战略意义。在人工智能的帮助下，我们在德累斯顿将半导体制造提升到了一个全新的高度。”博世集团董事会主席 Wall KemarlDunal博士表示，“这是博世第一家智能物联网工厂，从一开始就实现了全面连通性、数据驱动和智能升级。”

据了解，博世公司在德累斯顿的晶圆厂投资了大约10亿欧元，是130多年来集团规模最大的单笔投资。最早将于7月开始生产的德累斯顿晶圆厂比原计划提前了6个月。从那时起，新工厂生产的半导体将用于博世电动工具。汽车芯片的生产将在九月份开始，比计划提前三个月。

“厂址的选择和建筑，显示出人们对萨克森州作为高科技基地的信心。”萨克森州州长Michael Kretschmer认为。“在过去的几十年里，我们积累了大量的专业人才和社区网络。德累斯顿的基础设施很好，交通也很方便，他补充说。汽车供应链、服务业、其他行业等领域的企业，以及专业技术人才聚集于此的大学和研究机构。”

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