今日各大机构看好十大金股一览（2019年7月19日）

项目一期为免税城+住宅，平衡资本投入回收期，资金压力较小：项目总投资额128.6亿元，分为两期开发。一期主要开发免税综合体+公寓+住宅，开发周期为36个月，总投资额为58.8亿，2022年完工运营。其中免税商业体占地面积达8.8万平米，住宅用地2.86万平米。一期免税综合体+住宅的开发模式有助于平衡资金投入回收周期(考虑住宅预售，资本回收周期进一步缩短)，所以整体判断一期投入对于公司资金压力相对较小。

海口免税城落地将打开海口免税长期增长空间，自持物业有望带动长期盈利水平提升：目前海口日月广场店面积仅为2.2万平米，经营品类相对有限，游客购物体验一般;海口免税城的落地将极大提升其海口市内店面积，未来免税商品品类、店内活动营销联动、相关配套等能力将显著改善，有望带动海口免税消费潜力的进一步释放。此外，未来免税物业自有化也将有效控制物业费用支出，长期有利于海口市内店营业利润的平稳提升。

投资建议：预计19-21年EPS分别为2.62、2.77、3.26元，对应PE为33倍、31倍、26倍，维持增持评级。

风险提示：市内店政策落地低于预期；未来行业竞争加剧

投资建议：预计19-21年EPS分别为2.62、2.77、3.26元，对应PE为33倍、31倍、26倍，维持增持评级。

鹏鼎控股

系列报告二：类载板-SLP渗透率有望持续提升，中国内地厂商后来居上

5G时代PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升。苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%;随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营;同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手机用PCB价值量提升。

普通HDI到SLP工艺难度加大，中国内地厂商后来居上。过去的PCB是用减成工艺制成的，但其最小的L/S能达到35/35μm，而M-SAP通常用于制造IC载板，允许L/S特征尺寸进一步微型化，最小L/S能达到20/20μm，因此相关工艺难度和投资力度也高于普通PCB。对比中国台湾的SLP厂商华通和欣兴相关的设备和研发投入较少，中国大陆PCB厂商积极投资HDI产线，承接高端产能。