5G预计能撬动4万亿投资 5月或许是关键时间点

5G预商用的脚步日益临近，5月或许是关键时间点。业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令人期待的技术革新，万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。

5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。近期，与新材料在线合作，对5G技术与新材料领域开展综合分析与调研，总结了5G技术带动的最显性的新材料需求，以及产业投资机会。

产业机会一：LCP、MPI天线趋势明确

5G时代渐行渐近，通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

记者在一线采访了解到，手机企业等待商用的5G手机在天线技术上都有较大变化。5月6日，中兴通讯发布了首款5G手机，其5G手机使用天线数量较此前增加了50%;另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的 5G手机，则采用了11根天线，比4G时增加了4根。

智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题，被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物(LCP)和改进的聚酰亚胺(MPI)材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

近期，有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点，由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故，将会在明年新iPhone用上MPI天线，已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。

相比PI材料，LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。从产业调研结果分析，5G 时代MPI和LCP将会共存，MPI凭借性价比高的优势，特别是在4G到5G 过渡阶段将广泛使用，中低端手机将使用MPI或者PI方案;LCP由于高频性能优异，将成为毫米波段的选择。