5G预计能撬动4万亿投资 5月或许是关键时间点

产业机会二：高频覆铜板有望进口替代

移动通信基站中天线系统、功率放大系统都须用到高频通信材料。在5G投资周期开启时， 5G基站对于印制线路板(PCB)及制造PCB所需要的覆铜板的需求也将发生深刻变化。

5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长，低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加。

机构研究数据显示，仅考虑基站天线市场，预计到2025年，国内覆铜板的市场规模累计将达到338亿。加上车载毫米波雷达高频CCL，预计到2025年，高频基材的市场需求量累计将达到611亿元。

新材料在线研究报告显示，全球覆铜板行业已形成多极化发展，中、韩的内资CCL企业覆铜板产品以中、低端产品为主。相比之下，中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。

在高频覆铜板基材市场，聚四氟乙烯(PTFE)树脂型覆铜板是目前高频微波基板材料最主要的品种，在5G时代有望迎来较大增长空间。

在PTFE的供应链方面，A股公司生益科技具备热塑性-PTFE体系及热固性-碳氢体系两大高频基板生产能力。中泰证券研报表示，生益科技较早布局高频高速领域，在内资企业中率先掌握核心技术，自主研发碳氢材料应用于功放领域，现已达成量产。子公司南通特种材料生产高频通信基板，2018 年 11 月试生产成功进行，2019 年 1 月已投产高频高速板，实现了内资高频高速板量的突破。

华正新材2018年财报显示，公司覆铜板营收占比近70%，毛利贡献近60%。东北证券研报表示，华正新材迎接5G机遇对覆铜板产品积极升级转型，公司建成了业内先进的高频覆铜板专用生产线，并研发定型系列适用于5G的高频材料产品(PTFE的H5系列和非PTFE类型的HC30和HC35等系列产品)，借助华为、中兴在5G时代全球通信设备领域话语权的继续提升，产品凭借高性价比有望在罗杰斯等美日厂商占据的高频领域形成突破。