明日最具投资价值六大牛股一览（2019年9月19日）

3、 需求是供需改善主要逻辑： 完全如我们去年底所判断， 行业整体供给保持低增速释放， 1-7月钼精矿产量增速仅有 0.28%； 而需求端，钢铁总量提升叠加结构性变化使得国内钼需求有较大保障，上半年不锈钢产量增加 5.24%。预计需求主导钼价偏强的态势将有所延续。

3、 投资建议： 我们预计 2019-2021年公司将实现归母净利5.69/6.14/7.55亿元， EPS 为 0.18/0.19/0.23元， 对公司维持买入评级，未来半年目标价 8.1元。

4、风险提示： 价格波动风险、 下游需求不及预期。

韦尔股份深度报告：进军国际，半导体设计航母起航

类别：公司研究 机构：浙商证券股份有限公司 研究员：孙芳芳 日期：2019-09-19

并购进入CIS领域，行业空间足够大

韦尔股份通过并购豪威科技和思立微，从半导体设计及分销拓展到CIS领域，市场规模空间达到818亿美金左右。未来五年CMOS产值复合增长率为10.05%，随着韦尔股份并入豪威科技拓展到CIS，挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景，市场份额显著提升，我们重点从手机、汽车、安防、新兴市场等领域分析未来CIS成长路径。

本篇报告的特色

我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进行分析，在下游应用增长及国产替代加速大背景在，收入端方面，1)韦尔股份所涉及模拟和射频芯片业务自给率不到5%，涉及的分立器件自给率不到10%，未来三年本部设计复合增速达到23.41%。分销业务部分代理产品价格回调，未来三年分销业务供需平衡。2)豪威科技随着32M、48M等传感器进入国产手机，市场份额逐步提升，在安防、汽车、新兴市场持续提升竞争力，我们预测豪威科技未来五年的复合增速为24.74%。3)思比科未来与豪威科技协同效应明显，思比科未来将继续巩固手机市场，产品将逐步从200万像素升级到1300万像素，产品线不断丰富，我们预测思比科未来五年的复合增速为19.60%。在成本端方面，1)设计业务均采用Fabless模式，晶圆作为芯片主要原材料，上游硅晶圆价格波动为最敏感因素，硅晶圆今年价格部分有调整，供需偏紧态势可能出现在2021年。